兔年开始，中国便迎来美日荷晶片输中管制联盟成形，以及拜登(专题)政府考虑全面切断美企对华为(专题)的技术供应，南华早报报导，这只是北京清华大学「战略与安全研究中心」（CISS）近期提出2023中国10大外部风险中的一部分，中国半导体业今年恐面临美国更大压力。中国智库安邦谘询分析师说，单单美日荷出口管制，就可能使中国半导体制程节点从14奈米倒退至45奈米。
CISS报告说，「美国将充分利用意识形态分歧和安全话题，动员或者胁迫盟友伙伴，对中国实施更加苛刻的半导体出口管制，并可能将科技和产业链脱钩进一步扩展到生物科技、清洁能源、民用核能和医疗等领域」。
报导说，尽管华盛顿、东京与阿姆斯特丹尚未正式公佈对中出口管制协议的细节，但广泛臆测荷企艾司摩尔（ASML）的深紫外光机（DUV）亦在管制之列，该设备对45奈米至7奈米半导体制程至关重要。除了艾司摩尔外，日本(专题)DUV供应商，比如尼康（Nikon）、佳能（Canon），出口中国的前景也笼罩阴影。
安邦谘询报告说，「这个在半导体的压制措施打到中国的技术软肋；在3国达成协议后，套在中国半导体业脖子上的绳索将越来越紧」。安邦分析师莫达康（Mo Dakang，音译）指出，该协议将对中国半导体发展造成重大打击，「中国半导体的制程节点从14奈米倒退到45奈米」。
尽管中国半导体企业试图多元化供应链，增加与本土、日本与欧洲供应商的接触，但随着华府积极遏止中国取得先进晶片技术，该策略成效不彰。去年10月拜登政府扩大贸易管制，对14奈米逻辑晶片、18奈米DRAM与128层3D NAND记忆体晶片、技术与设备的对中出口施加限制。
北京几乎没有还击的选项。研究公司龙州经讯（Gavekal Dragonomics）分析师王丹说，中国无法对美企苹果、特斯拉或英特尔施加报复，因为中国需要他们的技术、他们创造的就业、他们的企业发展以及在华府的支持，这意谓中国只能以「补贴支持在地企业，而非报复」予以回应。
中国迄今最强烈的回应是去年12月向世界贸易组织（WTO）争端解决单位提出告诉，中国商务部指控，美国的出口管制「是典型的贸易保护主义行为」。
