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如果荷兰和日本的DUV光刻机断供中国,中国芯片制造水平只能回到45nm

兔年开始,中国便迎来美日荷晶片输中管制联盟成形,以及拜登(专题)政府考虑全面切断美企对华为(专题)的技术供应,南华早报报导,这只是北京清华大学「战略与安全研究中心」(CISS)近期提出2023中国10大外部风险中的一部分,中国半导体业今年恐面临美国更大压力。中国智库安邦谘询分析师说,单单美日荷出口管制,就可能使中国半导体制程节点从14奈米倒退至45奈米。

ASML光刻机
ASML光刻机

  CISS报告说,「美国将充分利用意识形态分歧和安全话题,动员或者胁迫盟友伙伴,对中国实施更加苛刻的半导体出口管制,并可能将科技和产业链脱钩进一步扩展到生物科技、清洁能源、民用核能和医疗等领域」。

日本尼康
日本尼康

  报导说,尽管华盛顿、东京与阿姆斯特丹尚未正式公佈对中出口管制协议的细节,但广泛臆测荷企艾司摩尔(ASML)的深紫外光机(DUV)亦在管制之列,该设备对45奈米至7奈米半导体制程至关重要。除了艾司摩尔外,日本(专题)DUV供应商,比如尼康Nikon)、佳能Canon),出口中国的前景也笼罩阴影。

日本佳能光刻机
日本佳能光刻机

  安邦谘询报告说,「这个在半导体的压制措施打到中国的技术软肋;在3国达成协议后,套在中国半导体业脖子上的绳索将越来越紧」。安邦分析师莫达康(Mo Dakang,音译)指出,该协议将对中国半导体发展造成重大打击,「中国半导体的制程节点从14奈米倒退到45奈米」。

尽管中国半导体企业试图多元化供应链,增加与本土、日本与欧洲供应商的接触,但随着华府积极遏止中国取得先进晶片技术,该策略成效不彰。去年10月拜登政府扩大贸易管制,对14奈米逻辑晶片、18奈米DRAM与128层3D NAND记忆体晶片、技术与设备的对中出口施加限制。

  北京几乎没有还击的选项。研究公司龙州经讯(Gavekal Dragonomics)分析师王丹说,中国无法对美企苹果、特斯拉或英特尔施加报复,因为中国需要他们的技术、他们创造的就业、他们的企业发展以及在华府的支持,这意谓中国只能以「补贴支持在地企业,而非报复」予以回应。

  中国迄今最强烈的回应是去年12月向世界贸易组织(WTO)争端解决单位提出告诉,中国商务部指控,美国的出口管制「是典型的贸易保护主义行为」。

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Posted in 晶圆制造

1 Comment

  1. 胡说八道

    如果荷兰和日本的DUV光刻机断供中国,中国芯片制造水平只能回到45nm?

    不完全对,但你提到的担忧**部分成立**,我们来理性拆解一下:

    ### **1. 目前中国使用 DUV 光刻机能做到什么水平?**

    * 来自荷兰 ASML 的 DUV(深紫外)光刻机,如 **浸润式 ArF(193nm)光刻机**,仍然是主流设备。
    * **在中国境内**,利用 DUV,**通过多重曝光、多重图案化技术**,**中芯国际、华力微等厂商已经做到了 14nm**,甚至小规模量产 **7nm(例如中芯国际为华为代工的麒麟9000s)**。
    * 所以,**断供DUV ≠ 技术水平只能回到45nm**,但确实会大大限制进一步的**规模化发展和良率提升**。

    ### **2. 为什么45nm常被提及?**

    这是因为:

    * **45nm 是使用成熟的 KrF(248nm)光刻机能稳定量产的最后节点**,KrF光刻机更老,国内可以自产或较容易获得。
    * 如果**没有DUV ArF(193nm)光刻机**,就很难维持 28nm 及以下节点的大规模量产,特别是高良率、高性价比的工艺。
    * 所以从产业规模和成熟度来看,**45nm 是一个技术“稳点”**,而不是绝对“上限”。

    ### **3. 如果荷兰(ASML)+日本(尼康、佳能)同时断供 DUV,会发生什么?**

    #### **短期影响:**

    * **中芯国际、华虹、华力微等将无法继续扩展14nm及以下产能**
    * 已经依赖这些DUV设备的生产线,**面临维修、备件短缺的风险**
    * 中国高端芯片产业链(如手机芯片、AI芯片)发展速度受限

    #### **中长期可能性:**

    * 中国会加速:

    * **国产光刻机(如上海微电子的SSX系列)研发**
    * **先进封装技术**,如Chiplet(芯粒)方式弥补制程差距
    * **利用老旧节点+架构优化实现“够用就行”的计算方案**

    ### **总结:**

    > 如果荷兰和日本彻底断供 DUV 光刻机,中国芯片制程技术不会“退回45nm”,但**14nm以下产能扩展将被严重卡脖子**,并在长期内影响高端芯片的发展速度。

    中国还能做 14nm 甚至更先进,但代价是高难度、高成本、低良率,难以规模复制。

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