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什么样的IC设计工程师更容易升职加薪?

升职加薪?我愿称之为:职场的奋斗目标和快乐源泉。人在职场,最大的快乐莫过于此。这也是很多工程师/准工程师都关心的问题。

IC行业专业性很强,相应的,专业选择面就比较窄。晋升大抵就是两条路:技术路线做大佬;管理路线当领导。

至于加薪,基本也有两条路:在一家公司熬,全凭公司的涨薪制度;跳槽涨薪,严防倒挂。

路到底怎么走,每个人的发展路线各不相同,还是需要具体问题具体分析。但是成功的人和事,我们总是能总结出一些规律的。

今天就聊聊什么样的IC设计工程师更容易升职加薪?

岗 位 角 度

很多ICer都会问,是不是前端设计和验证比其他岗位更容易升职?

单从过往的实际情况看,项目Leader从设计和验证中产出的几率确实要大一些。

前端环节中往往是分模块、分工协作,但是没有任何一个模块能单独运行,通常都要和其他模块进行沟通。所以无论是私下还是会议,项目组内的沟通协作就非常的重要且必要。

业内流传着一句话:哪里有设计,哪里就有验证。

当有了芯片的需求和架构之后,设计人员就要先整体后模块地去进行了解了,功能、性能、参数、功耗、面积、时序…都是设计人员在设计过程中要关注的。而验证是贯穿于芯片设计整个流程的,从芯片设计的最初环节开始,到代码实现,再到流片.

换句话说,设计和验证是更加具备全流程角度和系统角度的,相应的,在晋升的时候就更有优势。

那后端、DFT和版图晋升就很难吗?也并不是。

IC行业的壁垒如此之高,伴随着摩尔定律和行业发展,细分岗位也就多了起来。不同的岗位的工程师都可以朝着高级、资深、专家去发展。

每个岗位的上限都可以很高,例如版图,要成为资深layout ,可以横向拓宽在模拟验证/设计以及芯片制造封装的知识。深入了解工艺、半导体物理(经典的比如latch up的原因,等效电路图,解决办法)、以及设计,有些可能还要会写脚本。其中工艺和半导体物理是进阶的必要条件。

个 人 角 度

不同岗位的所需专业能力也各不相同,这里主要说一些通用的。

1. 沟通能力

不必说IC行业,放眼各行各业,沟通能力的重要性都是“首当其冲”的。而对于IC行业来讲,沟通协作是工程师们必备的综合能力之一。

做项目的时候,沟通必然贯穿始终。没遇到问题,汇报进度,同步情况。遇到问题,以解决问题为目标,项目leader、设计、验证多方沟通,有时候甚至要会议拉满。

再者,会与同事沟通的人,也要会与领导沟通。表达和汇报就能够很好地展示出一个人的闪光点。毕竟升职加薪的第一步是要让领导知道有你这么一个人,其次才是你的工作能力和成果。

2. 学习能力

其次就是学习能力,除了普遍意义上的学习技术知识之外。我想更多的是触类旁通的学习和迁移能力。

其实很多ICer在入职的第一年,都是学习阶段,工作基本靠请教。入行的1-3年是经验积累期,这个阶段要尽可能地去跟完整个的流片项目,多看多学多问。

入行三五年,就该想清楚接下来要怎么走了。一个方向做下去,会比较精深,但很有可能就成了一颗螺丝钉。如果是触类旁通,有机会就尝试其他方向,别把自己框死。

比如英特尔、英飞凌的前IC设计工程师曲老师,就有从RTL到GDS的全流程尝试,在业务方面也涵盖了智能卡、汽车电子和手机基带芯片等不同的业务类型。

无论是流程角度还是方向角度,懂的越多、经验越丰富,就越容易成为项目Leader,这一点前面也有提到。

3.长远眼光

互联网是有记忆的,早在三五年前就有人唱衰IC了。那时可曾有人想过,2021的IC行业发展如此迅猛,薪资涨幅令人咋舌?三年前有长远眼光的人,现在已经风口起飞了。

现在又有人说,资本看热度进场,未来定是一地鸡毛。这就是仁者见仁,智者见智的事了。国家下场推动行业发展,技术方面还有诸多卡脖子的问题没突破。私以为,这也不是三五年就能凉的。

就个人而言,长远眼光也意味着你从何时开始规划自己的职业道路。有的人也许入行时就开始规划未来了,有的人也许是打算走一步看一步。

不管是垂直晋升、横向发展还是转行亦或创业,机会是留给有准备的人的,早点准备总归没错。

总而言之,各个岗位晋升的选择和途径都各不相同。没有难晋升的岗位,只有不努力的攻城狮。

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