摩尔定律（英语：Moore’s law）是由英特尔（Intel）创始人之一戈登·摩尔提出的。其内容为：集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔两年便会增加一倍；经常被引用的“18个月”，是由英特尔首席执行官大卫·豪斯（David House）提出：预计18个月会将芯片的性能提高一倍（即更多的晶体管使其更快），是一种以倍数增长的观测。
半导体行业大致按照摩尔定律发展了半个多世纪，对二十世纪后半叶的世界经济增长做出了贡献，并驱动了一系列科技创新、社会改革、生产效率的提高和经济增长。个人电脑、因特网、智能手机等技术改善和创新都离不开摩尔定律的延续。
尽管近现代的数十年间摩尔定律均成立，但它仍应被视为是对现象的观测或对未来的推测，而不应被视为一个物理定律或者自然界的规律。从另一角度看，未来的增长率在逻辑上无法保证会跟过去的数据一样，也就是逻辑上无法保证摩尔定律会持续下去。虽然预计摩尔定律将持续到至少2020年。然而，2010年国际半导体技术发展路线图的更新增长已经在2013年年底放缓；又比如说英特尔在22纳米跟14纳米的CPU制程上已经放慢了技术更新的脚步。
目前，英特尔正在生产10纳米SuperFin节点的芯片，10nm晶圆的数量已经远超同期生产的14nm晶圆的数量，这一代产品的命名将不会改变。
原本英特尔10纳米SuperFin节点的下一代被称之为Enhaned SuperFin，现在更名为Intel 7，Intel 7之后是Intel 4和Intel 3，Intel 3的下一代，将被称为Intel 20A，摩尔定律持续有效，半导体进入原子水平之上的时代——埃米时代。
2023年下半年开始生产Intel 3产品
较之Intel 4，Intel 3将在晶体管每瓦性能上实现约18%的提升，在功耗和面积上也会有所改进。
这主要是因为Intel 3增加了一个比Intel 4更高密度、更高性能的库，提高了内在驱动电流，以完全优化FinFET晶体管，通过减少通孔电阻，优化了互连金属堆栈，与Intel 4相比，在更多工序中增加了EUV的使用。
2024年用Intel 20A开启半导体埃米时代
Intel 3之后的下一个节点是Intel 20A，这将是英特尔能否实现再次引领半导体制造的关键节点。Intel20A有将采用全新的晶体管架构RibbonFET，采用创新技术PowerVia。英特尔宣布，高通将会在Intel 20A制程上与其合作。
RibbonFET 是英特尔对Gate All Around晶体管的实现，它将成为英特尔自 2011 年率先推出 FinFET 以来的首个全新晶体管架构。Gate All Around已经在业界被研发多年，通过堆叠多个通道，即纳米带，可以实现与多个鳍片相同的驱动电流，但占用的空间更小。
“我们预计RibbonFET晶体管带来的性能和密度提升，将超过如今的FinFET晶体管。”负责领导这一技术研究的Sanjay Natarajan表示。
PowerVia 的创新点在于，传统的互连技术是在晶体管层的顶部进行互联，PowerVia则将电源线置于晶体管下面，也就是晶体管的背面，可以腾出更多的资源用于优化信号布线并减少时延。
英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强告诉雷锋网，PowerVia是业界都在研究的技术，主要在设计和工具方面面临着挑战。
“事实上，我们希望在更早的制程节点上测试PowerVia，以确保这项开创性的技术完全准备就绪，2024年在Intel 20A中全面采用。”Sanjay说。
物理意义上，埃米是晶体学、原子物理、超显微结构等常用的长度单位，是比纳米更小的单位，10埃米等于1纳米。Intel 20A 标志着半导体埃米时代的启幕，或将成为制程技术的又一个分水岭。
在更远的未来，Intel 20A下一代工艺Intel 18A也已在研发中，预计将在2025年初推出，将会对RibbonFET进行改进，实现晶体管性能的又一次飞跃。“但是要过一段时间大家才能获得更多的相关信息，因为可预测性对客户至关重要，在整个开发过程中我们始终专注于进度的可预测性。”Sanjay补充表示。
需要指出的是，英特尔今天宣布的新制程技术，全部都是在美国本土开发，将会在英特尔美国俄勒冈州的晶圆厂开始投入大规模生产。
对于英特尔更新节点的命名，赛迪顾问高级分析师吕芃浩持积极态度，他对雷锋网表示：“工艺节点都是各个企业自主命名的，本身技术节点命名上有差距。在同一技术节点，英特尔其实是相对领先的，比如英特尔的10nm工艺跟台积电和三星的7nm基本相当的。采用新的命名可以跟其它代工企业的技术节点保持一致，避免这个命名不同带来的技术落后的假象。按照新的技术路线，英特尔在节点上就是一致了，很快达到相同水平”
一位资深半导体专家也非常看好英特尔最新的路线图。他表示：“英特尔在先进制程方面的能力非常强，最近几年反而落后了，这次的发布应该是解决了某些瓶颈，我对英特尔在先进制程方面实现反超有信心。”
“按照最新的命名，Intel 7 已经开始量产，Intel 4 和Intel 3应该也是能够按照路线图实现的。至于后续工艺将采用新的结构，还有待观察。”吕芃浩同时指出。
程序员和搬砖者，开发研制FPGA开发板和芯片CPU, 奇门遁甲，阴阳五行，周易八卦的学习者
