随着物联网的爆发,MEMS传感器也将迎来第三春。小器件,大未来!3月份,中国半导体行业协会就发布了《2016年中国半导体MEMS十强企业》,认真看看这些标杆吧!
序号 | 企 业 名 称 |
1 | 歌尔声学股份有限公司 |
2 | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 |
3 | 美新半导体(无锡)有限公司 |
4 | 深迪半导体(上海)有限公司 |
5 | 美泰电子科技有限公司 |
6 | 苏州迈瑞微电子有限公司 |
7 | 苏州敏芯微电子技术有限公司 |
8 | 苏州明皜传感科技有限公司 |
9 | 无锡芯奥微传感技术有限公司 |
10 | 无锡康森斯克电子科技有限公司 |
歌尔股份
歌尔股份有限公司
山东潍坊官网:http://www.goertek.com/
中国电声行业龙头。
成立于2001年6月,2008年5月在深交所上市,拥有23家国内子公司,12家海外子公司,7800多项专利,38000多名员工。
歌尔股份的主营业务为微型电声元器件和消费类电声产品的研发、制造和销售。主要产品包括微型麦克风、微型扬声器/受话器、蓝牙系列产品和便携式音频产品。
目前,在微型麦克风领域占据市场第1位,在微型扬声器领域占据市场第2位,在蓝牙短距离无线产品、智能可穿戴电子产品、智能电视配件产品、智能家用电子游戏机配件产品等领域占据市场领先地位。
全球 MEMS麦克风龙头,深入布局 MEMS压力传感器。歌尔是全球MEMS麦克风龙头企业,已进入苹果供应链。歌尔的压力传感器主要用于测量大气气压,可用于室内导航、海拔高度、健康、无人机高度、天气预测、运动检测等。凭借电声器件良好的销售渠道,气压传感器已进入智能硬件领域的部分客户。
在MEMS方面,歌尔在向集成化方向发展,在已有的MEMS麦克风、压力传感器产品线上,开发麦克风+气压、气压 +温湿度、麦克风 +温湿度等集成传感器,从而使成本更低、尺寸更小,一个器件实现两种功能。
切入VR国际供应链,享受第一轮VR盛宴。歌尔是Oculus和索尼的独家供应商(为其提供整机代工、光学镜头和声学器件),并与微软也有合作,在技术上处于全球领先的水平,先发优势明显,将受益于 VR浪潮带来的业绩高成长。
歌尔股份产品应用于vr
通过外延并购,布局智能家居的入口。2014年公司收购世界顶级音响品牌丹拿并随后成立歌尔丹拿音响有限公司,以高端智能音箱开发和生产作为核心目标之一。公司的电声器件早已供货于智能音箱厂商,智能音箱和电声器件都将受益于智能家居的发展。
据歌尔股份网站公布的《歌尔股份有限公司 2016 年年度报告摘要》,该公司2016年营业收入达到192.88亿元人民币。
歌尔股份主要客户
2
瑞声科技
瑞声科技控股有限公司
广东深圳 官网:http://www.aactechnologies.com/
全球著名的电声元器件制造商之一,拥有非常丰富的电声元器件的设计和制造经验。
瑞声科技成立于1993年,2005年在香港上市,是全球领先的微型元器件整体解决方案供货商,拥有20个研发中心,超过800名高级研发工程师,1726多项专利。
瑞声科技全球网络
其产品和解决方案包括声学、无线射频、振动马达、微摄像头,在微声学领域赢得了良好的声誉和稳定的客户群。现今,瑞声服务于接近 30家世界知名品牌包括Nokia,Motorola,SonyEricsson,RIM等等,成为全球最佳微型声学元器件供应商之一。
瑞声设计,制造及分销一应俱全的产品系列,包括微型受话器,扬声器,扬声器模组,多功能器件,传声器,讯响器及耳机。瑞声不但持续开发自主知识产权产品,亦通过收购以加强本身的技术水平,以进一步强化本公司之现有技术基础。
据瑞声科技网站公布的数据,该公司2016年营业收入达到155亿元人民币。
瑞声科技2016年营收
3
美新半导体
美新半导体(无锡)有限公司
江苏无锡 官网:http://www.memsic.cn/
全球最大的MEMS器件提供商之一
美新半导体成立于2001年,具有传奇色彩。2007年12月,美新在美国纳斯达克成功上市,代码MEMS。成为世界上第一家,也是唯一的纯MEMS产品上市公司,2013年被私有化。2016年被华灿光电并购。
美新是一家从事制造、研发和销售微电子机械集成(MEMS,IC)科技芯片的半导体企业导体企业。特别专注于传感器类产品的研发和生产,所生产的传感器可以测量加速度、振动、冲击、运动和重力加速度等。
在世界上首次将传感器、模拟信号以及数字信号处理三者整合在一块芯片上,可以测量X、Y两个独立方向的加速度变化。并开发了独一无二的MEMS传感器组件和系统集成技术。
目前美新的主要产品有加速度传感器、地磁传感器和汽车类传感器。在这三类传感器生产领域中,除了几个世界知名企业外,国内企业目前尚不能参与竞争。其中,美新半导体在国内的地磁传感器市场占30%左右,而加速度传感器约占25%。
随着万物互联时代的到来,美新也正在布局中。
4
深迪半导体
深迪半导体(上海)有限公司
上海张江 官网:http://www.senodia.com/
中国首家设计并生产商用MEMS陀螺仪系列惯性传感器的MEMS芯片公司。
深迪成立于2008年8月,总部位于上海张江高科技园区,由美国海外留学人员创立。是我国目前唯一可规模量产商用微机电系统(MEMS)陀螺仪的设计生产企业,是中国商用微机电系统惯性传感器领域的龙头企业。
深迪研发了拥有完全自主知识产权的先进的MEMS工艺和集成技术,专注于为消费电子及汽车电子市场设计和生产低成本、高性价比、低功耗、小尺寸的商用MEMS陀螺仪芯片,并为客户提供各种全面的应用解决方案和极其优质的服务。
来自深迪官网
5
美泰科技
河北美泰电子科技有限公司
河北石家庄 官网:http://www.mtmems.com/
中国MEMS器件与系统主要供应商之一,是国内最大的MEMS高端核心芯片、器件和系统产品供应商。
美泰科技于2011年成立,是中国MEMS技术领导者。致力于MEMS器件与系统的研发、生产和销售,主要产品有MEMS惯性器件与系统、MEMS测试测量传感器、MEMS压力传感器芯片、汽车MEMS传感器等。
6
迈瑞微
苏州迈瑞微电子有限公司
江苏苏州 官网:http://www.microarray.com.cn/
专注于半导体指纹传感器的设计和应用解决方案,是全球范围内屈指可数的能够提供指纹识别完整解决方案的供应商之一。
迈瑞微成立于2014年3月,研发总部位于苏州市工业园区,在上海和深圳设有办事处。拥有独创的“C-Q-T”电容传感理论,基于该专利组合的第1代产品可基于1.8V驱动电平穿透200um以上保护介质,在综合性能上超越第1代Touch ID,基于该专利组合的第2代产品可穿透350um以上保护介质。第3代产品正在研发中,设计指标为450um普通强化玻璃穿透能力。
来自迈瑞微官网
7
敏芯微电子
苏州敏芯微电子技术有限公司
江苏苏州 官网:http://www.memsensing.com/
国内最早成立的MEMS研发公司之一。
敏芯微电子成立于2007年,由专业的风险投资公司投资,并完全商业化运作。管理团队具有深厚的半导体及MEMS产业背景,核心技术团队有在国内外顶尖大学微电子实验室从事MEMS与集成电路(IC)技术研究的宝贵经验。已申请和在申请专利累计已达70多项,拥有数项涉及MEMS关键技术的突破性发明和世界级科研成果。
敏芯微电子是全球为数不多且国内唯一掌握硅麦克风的MEMS和ASIC晶圆技术并批量生产的厂家,已经成功完成MEMS晶圆厂、封装厂及测试和编带的本土产业链整合,且被多家手机品牌厂家采用并大批量稳定供货。
敏芯微电子与传统声学公司最大的不同是:具有MEMS晶圆技术先进性的同时,整合了国内优势的半导体产业链,利用半导体专业分工精细化的优势,生产已经具备半导体自动化生产属性的硅麦克风这种声学器件,使传统价格较为昂贵的硅麦克风产品性价比更高,更容易被客户接受。
主要产品:MEMS麦克风、MEMS压力传感产品、MEMS惯性传感产品
来自敏芯微电子官网
8
明皜传感
苏州明皜传感科技有限公司
江苏苏州 官网:http://www.miramems.com/
明皜传感成立于2011年,是国内MEMS传感器技术的创新者和开拓者,主要从事MEMS传感器的研发、设计和生产,并提供相关技术服务。
为消费电子、汽车电子、工业自动化以及航空等领域提供所需的产品和集成方案。团队分布在苏州、美国硅谷及台湾新竹。团队成员执业于半导体、MEMS业界数十年,在产品设计与研发、系统集成与应用、封装测试及生产营运及市场推广等方面具有丰富的经验。
来自明皜传感官网
9
芯奥微
无锡芯奥微传感技术有限公司
江苏无锡 官网:http://www.neomems.com/
芯奥微成立于2010年,2012年增资扩股成为无锡产业集团控股的中外合资企业。拥有发明专利14项。
芯奥微的研发团队曾经成功开发过MEMS压力传感器,MEMS加速度仪,MEMS光开关,MEMS气阀,MEMS微流体芯片,MEMS麦克风,以及MEMS陀螺仪等MEMS器件,而且相当一部分变成了成功的产品。其与世界顶级MEMS代工厂都建立了良好的合作关系。
主要产品线:硅基麦克风,目标市场涵盖消费类电子、医疗、工业控制及汽车电子等领域。
芯奥微传感总部
10
康森斯克
无锡康森斯克电子科技有限公司
江苏无锡 官网:http://www.consensic.com/
中外合资企业,是一家新兴的MEMS传感器设计,生产以及制造厂。
康森斯克创立于2009年,总部位于美国加利福尼亚州旧金山南部,由具有丰富传感器和半导体工作经验的管理团队建立,拥有在MEMS设计,制造和测试方面的核心能力。
康森斯克在电容MEMS领域的领先技术弥补了低成本、低功耗、高品质和易于集成传感器的空白。 其电容绝压传感器采用熔融接合的硅-硅工艺,两层硅内部为真空腔体并由上下两个电极连接。独有的TSV(硅通孔)技术能将电荷从电极上端转移到硅主体。TSV技术使康森斯克脱离传统的传感器行列,并因其高稳定性和高可靠性应用于众多领域。
产品主要应用于消费、工业、汽车领域。
来自康森斯克官网
本文由全球物联网观察独家整理