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全球25大OSAT封装厂排名

近期,Yole Developpement发布了先进封装技术路线图、市场预期以及封装公司排名。
在总价值680亿美元的封装市场中,先进的芯片封装市场在2019年价值约290亿美元。根据市场分析师的说法,先进封装在2019至2025年之间的复合年增长率(CAGR)为6.6%。
摩尔定律放慢,异构集成以及包括5G、人工智能、高性能计算和物联网在内的大趋势,推动了先进封装的采用。
那些离前沿技术最接近的芯片制造商,如台积电,三星和英特尔也推动了这一趋势。因此,到2025年,先进封装将占整个封装市场的约50%。
图1:2019至2025年,按晶圆和技术划分的先进封装市场增长情况。资料来源:Yole Developpement。
在2019年的先进封装总量中,消费类和移动应用IC占了85%,但由于其他行业吸引了较低数量的先进封装的利益,该增长将略低于平均水平(5.5%)。

OSAT排名

由于Covid-19大流行对半导体市场的影响,到2020年,先进封装市场将下降7%,而传统封装市场将下降15%。
前十名分别是:日月光、艾克尔、矽品、江苏长电、力成、天水华天、通富微电、京元电、南茂和颀邦。
图2:到2019年收入(百万美元)排名前25位的封装厂(OSAT)。资料来源:Yole Developpement。
从长远来看,Yole认为传统封装市场将以1.9%的复合年增长率增长,而整个封装市场在2019-2025年将以4%的复合年增长率增长,分别达到430亿美元和850亿美元。

还剩三名玩家

就封装格式而言,最高的复合年增长率将由2.5D / 3D、嵌入式芯片和扇出实现,分别为21%,18%和16%。
图3:2015至2025年先进封装的技术路线图
封装设备供应商BESI的首席技术官Ruurd Boomsma表示:“先进封装的新时代已经到来。从先进的倒装芯片和扇出技术,到现在,双面SiP组装都需要新的、更先进的技术,还需要用于复杂异质封装的新TCB和混合键合解决方案,再加上用于已知良好管芯的不同载体-托盘,TnR,重构晶圆-以及其他中介层-晶圆,面板,基板-为新的,创新的和具有成本效益的设备,具有很高的精度,高产量和高速度。”
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