安靠国际科技（英语：Amkor Technology，Inc.）是一家美国半导体产品封装和测试服务提供商。该公司成立于1969年，自2005年总部从美国宾夕法尼亚州威彻斯特搬迁至亚利桑那州坦佩。截至2017年，安靠在全球拥有约29,300名员工，销售额为41.9亿美元。
安靠在中国大陆、日本、韩国、马来西亚、菲律宾、葡萄牙和台湾设有工厂。它为芯片制造商提供封装和测试集成电路（IC）服务。
安靠国际科技（Amkor Technology, Inc.）是一家全球领先的半导体封装和测试服务提供商，成立于1968年，总部位于美国亚利桑那州南图森。安靠科技是全球第二大封装测试（OSAT）公司，专注于为半导体行业提供多样化的封装和测试解决方案。
主要业务
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封装服务：
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测试服务：
- 提供全方位的封装后测试服务，包括功能测试、性能测试、环境测试等，确保封装后的芯片能够在各种工作环境下稳定运行。
- 提供从晶圆测试到成品级测试的全过程测试，覆盖消费电子、汽车电子、通信、计算机、医疗等领域的需求。
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研发与创新：
- 通过不断的技术创新和研发，Amkor推出了多种新型封装技术，致力于满足高密度互联、3D封装、系统级封装等市场需求。
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供应链解决方案：
- 提供封装和测试服务的同时，Amkor也参与了芯片设计的供应链管理，为客户提供定制化的供应链解决方案，优化整个制造和供应链过程。
市场地位
- 全球市占率：安靠科技是全球第二大封装测试服务供应商，全球市场份额约为14.1%。
- 客户基础：主要客户包括全球领先的半导体公司，如Qualcomm、Intel、Broadcom、NVIDIA、Apple等。
- 业务范围：安靠科技提供的服务遍及消费电子、通信、计算机、汽车电子、工业控制等领域，满足各种行业对半导体封装和测试的需求。
全球化布局
- 制造基地：Amkor在全球拥有多个生产基地，涵盖美国、中国、韩国、菲律宾、台湾等地区。通过在不同地区的布局，Amkor能够为全球客户提供灵活、高效的服务。
- 研发中心：Amkor在多个国家设立了研发中心，致力于封装技术的持续创新，并不断开发符合未来技术趋势的高端封装解决方案。
核心竞争力
- 技术创新：安靠科技始终处于半导体封装和测试技术的前沿，不断推进3D封装、系统级封装、硅通孔（TSV）等高端技术的应用。
- 生产能力：作为全球领先的OSAT公司之一，Amkor具备强大的生产能力，能够为客户提供快速响应和大规模生产的能力。
- 强大的客户网络：Amkor服务的客户群体包括全球知名半导体公司，凭借其丰富的行业经验和技术能力，成功在竞争激烈的市场中占据领先地位。
持续发展
- 智能制造与绿色发展：安靠科技致力于推动智能制造，采用先进的自动化生产线和数字化技术，以提升生产效率和质量。同时，Amkor也在积极推行绿色制造，减少对环境的影响。
- 新兴技术领域：随着5G通信、人工智能（AI）、**物联网（IoT）**等新兴技术的快速发展，安靠科技正在加大在这些领域的投资和布局，以满足这些技术对先进封装和测试的高要求。
发展历程
- 1968年：Amkor在美国亚利桑那州成立，最初主要从事集成电路的封装和测试业务。
- 1980年代：随着半导体行业的迅速发展，Amkor开始扩展全球业务，尤其是进入亚洲市场。
- 1990年代：Amkor通过收购其他公司进一步扩大规模，逐步成为全球封装测试行业的领导者之一。
- 近年来：安靠科技不断创新，并在3D封装、系统级封装等领域取得了显著成果，持续巩固其在全球市场的竞争力。
结论
作为全球半导体封装测试领域的巨头，**安靠科技（Amkor Technology）**凭借其丰富的技术积累、广泛的客户网络和强大的全球布局，持续推动半导体封装技术的发展，并在全球市场占据重要地位。随着科技的不断进步，Amkor将继续致力于满足日益增长的高性能、低功耗和高集成度封装需求，并探索新的应用领域，如5G、AI和汽车电子等。
| 成立 | 1968年，57年前 |
|---|---|
| 创办人 | Hyang-Soo Kim |
| 总部 | 美国亚利桑那州坦佩 |
URL: https://amkor.com/
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