矽品精密工业股份有限公司（Siliconware Precision Industries Co., Ltd.，简称矽品）成立于1984年5月，总部位于台湾台中市潭子区大丰路三段123号。
公司主要提供各类集成电路（IC）封装和测试服务，已发展成为全球领先的半导体制造解决方案提供商之一。矽品精密工业股份有限公司（Siliconware Precision Industries Co., Ltd.，SPIL）主要提供集成电路（IC）封装和测试服务，其产品涵盖引线框架封装、基板封装、晶圆级封装等，广泛应用于消费电子、计算机、通信、汽车、物联网和人工智能等领域。
矽品精密工业股份有限公司（英语：SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.），简称矽品，成立于1984年5月，主要提供各项集成电路封装及测试的服务。矽品总部位于台湾台中，另在中国大陆、美国设有服务据点，2021年公司的营业额约达新台币1,078亿元，目前全球大约23,000名员工。
业务范围
矽品致力于满足客户对集成电路封装和测试的需求，提供一站式解决方案，包括晶圆凸块、晶圆测试、IC封装、IC测试以及直接配送等服务。
公司的产品涵盖先进的引线框架和基板封装，广泛应用于计算机、平板电脑、手机、机顶盒、液晶显示器、可穿戴设备、智能家电、人工智能、无人机、语音助手、物联网、指纹识别、智能汽车、虚拟现实/增强现实、数码相机和游戏机等领域。
1. 引线框架封装（Leadframe Packages）
适用于模拟、混合信号、功率管理和一般用途IC，具有成本低、散热性能好的特点。
主要封装类型：
- DIP（Dual In-line Package）——双列直插封装，适用于传统集成电路。
- SOP（Small Outline Package）——小外形封装，适用于中等引脚数的IC。
- SSOP（Shrink Small Outline Package）——缩小版SOP，适用于更紧凑的设计。
- QFP（Quad Flat Package）——四方扁平封装，适用于高引脚数IC。
- TQFP（Thin Quad Flat Package）——薄型QFP，适用于轻薄型设备。
- LQFP（Low-profile Quad Flat Package）——低高度QFP，适用于空间受限的应用。
- QFN（Quad Flat No-lead Package）——无引脚扁平封装，散热效果优秀。
- PDIP（Plastic Dual In-line Package）——塑料双列直插封装，适用于传统电子设备。
2. 基板封装（Substrate-Based Packages）
适用于高性能、高密度IC，如处理器、FPGA、GPU、存储器等。
主要封装类型：
- BGA（Ball Grid Array）——球栅阵列封装，提高信号完整性，适用于高引脚数IC。
- FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array）——细间距BGA，适用于移动设备和存储芯片。
- LGA（Land Grid Array）——无引脚栅格阵列封装，适用于高性能计算设备。
- CSP（Chip Scale Package）——芯片级封装，适用于便携式设备。
- SiP（System-in-Package）——系统级封装，集成多个芯片，适用于高集成度系统。
- PoP（Package on Package）——堆叠封装，适用于移动设备和嵌入式系统。
3. 晶圆级封装（Wafer Level Packages, WLP）
直接在晶圆上进行封装，适用于超小型、超轻薄设备。
主要封装类型：
- Fan-In WLP——扇入型晶圆级封装，适用于传感器和低功耗IC。
- Fan-Out WLP（eWLB）——扇出型晶圆级封装，提升散热和性能，适用于高性能移动芯片。
- Flip Chip（倒装芯片）——提高电气性能和散热能力，适用于高端计算芯片和GPU。
4. 特殊封装技术
2.5D & 3D IC 封装
- 2.5D封装——通过硅中介层（Interposer）连接多个芯片，适用于高带宽需求的应用，如AI加速器、服务器芯片。
- 3D封装——采用垂直堆叠技术，提高集成度和计算能力，适用于存储器（HBM）、高性能计算芯片。
汽车电子封装
- 适用于ADAS（高级驾驶辅助系统）、雷达、激光雷达、电源管理、车载娱乐系统等。
- 采用高可靠性封装，如AEC-Q100/101认证的BGA、QFN、SiP等。
5. 测试服务
矽品提供完整的IC测试解决方案，包括：
- 晶圆测试（Wafer Test）
- 成品测试（Final Test）
- 高温可靠性测试（Burn-in Test）
- 射频（RF）、高速信号测试
- 自动化测试解决方案
应用领域
- 消费电子：智能手机、平板、笔记本电脑、智能手表、VR/AR设备。
- 计算与存储：服务器、数据中心、SSD、DRAM、AI加速器。
- 汽车电子：自动驾驶、ADAS、电源管理、信息娱乐系统。
- 工业物联网：智能传感器、机器人、自动化控制。
- 通信：5G基站、射频前端、光通信设备。
- 医疗电子：可穿戴设备、智能诊断设备。
客户与市场地位
矽品的客户主要是全球领先的无晶圆厂半导体设计公司、集成器件制造商（IDM）和晶圆制造商。凭借先进的工艺技术和高品质的产品，矽品在全球封装市场占有约10%的份额，位居全球前三大封装测试厂商之列。
财务与运营
截至2023年，矽品的营业额约为新台币1,132亿元，全球员工总数约为25,000人。
公司在中国大陆和美国设有服务据点，以满足全球客户的需求。
技术与认证
矽品拥有先进的封装技术，包括Fan-out封装技术，并已获得美国专利认证。此外，公司在台湾中科厂全厂通过了CC EAL 6+等级验证，体现了其在信息安全方面的高标准。
战略合作
2015年8月，矽品宣布与鸿海精密工业股份有限公司（富士康）通过股权交换方式成为战略联盟伙伴。双方在技术和业务上协同合作，提供整合服务方案，共同开发具有竞争力的产品。
母公司
矽品与日月光半导体制造公司、环电公司同为日月光投资控股公司（ASE Technology Holding Co., Ltd.）的成员。日月光投控是全球最大的IC封装测试服务商。
企业社会责任
作为企业公民，矽品持续推动低碳运营和绿色产品开发，积极参与社会公益活动，致力于实现与社会环境和谐共荣的可持续发展目标。
联系方式
- 总部地址：台湾台中市潭子区大丰路三段123号
- 官方网站：www.spil.com.tw
矽品精密工业凭借其卓越的技术实力、广泛的产品应用和全球化的服务网络，已成为半导体封装测试领域的重要领导者。