天水华天科技股份有限公司（简称“华天科技”）成立于2003年12月25日，总部位于甘肃省天水市秦州区赤峪路88号。公司于2007年11月20日在深圳证券交易所成功上市，股票代码为002185。作为全球知名的集成电路封装测试企业，华天科技专注于为客户提供一站式半导体封测服务。 华天科技股份有限公司2007年11月公司股票（002185）在深圳证券交易所成功发行上市。总资产23.07亿元，资产负债率37.21%。企业占地面积32.64万平方米，建筑面积8.17万平方米，拥有各类设备、仪器3000多台（套）。员工5095人，专业技术人员1679人，专业研发人员287人，高级工程师59人。
业务范围
企业主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务。封装测试产品有DIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP、LQFP、MCM（MCP）、MEMS、BGA、LGA、SiP、TSV-CSP等系列185个品种。集成电路年封装能力达到68亿块，其中集成电路铜线制程的年封装能力达到30亿块；TSV-CSP封装能力已达到12万片/年；集成电路成品年测试能力达到30亿块；CP测试能力达到12万片/年。
- 天水工厂布局“有引脚传统打线封装”;西安工厂布局“DFN、QFN等无引脚传统打线类封装”;
- 南京工厂布局“FC及基板打线类封装”;
- 昆山工厂布局“晶圆级先进封装”。
伴随智能化、网联化趋势发展，在封装结构方面，公司已经从QFP、SOP等框架类封装转向BGA、FCCSP、FCBGA等基板类封装与晶圆级封装，并布局SIP、WLFO等未来封装需求。2023年上半年，公司通过了中国国内外多家汽车客户VDA6.3审核，使汽车电子产品规模进一步提升。华天科技已经与包括博世、大陆、采埃孚等多家Tier1厂商，小鹏、吉利等汽车主机厂有着密切的合作与联系。
华天科技主要从事半导体集成电路、MEMS传感器和半导体元器件的封装测试业务，具体包括：
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封装设计与仿真：为客户提供定制化的封装设计方案，并通过仿真技术优化产品性能。
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封装类型：
- 引线框封装：如DIP、SOP、SSOP、TSSOP等。
- 基板封装：如QFP、QFN、BGA、LGA等。
- 晶圆级封装：如WLP、TSV、Fan-Out等。
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测试服务：提供晶圆测试（CP）、成品测试（FT）以及系统级测试（SLT），确保产品质量和性能。
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物流配送：完善的物流体系，确保产品及时、安全地交付至客户手中。
全球布局
公司自成立以来，通过深化企业改革，加强科技创新，强化内部管理，大力开拓市场，实施技术改造等措施，使企业的技术创新能力、装备水平、市场占有率等都得到了有效的提升，集成电路年封装能力和实际加工量连年快速增长，企业综合竞争能力和经济效益大幅度提高。2005年完成集成电路封装量12.39亿块，销售收入31100万元，实现利润3812万元，同比增长分别为46%、58%。2006年完成集成电路封装量19.42亿块，销售收入51269万元，利润5622万元，同比增长分别为64%、47.5%。2007年完成集成电路封装量27.75亿块，销售收入68208万元，利润9610万元，分别比上年同期又有大幅度增长。
华天科技在全球范围内建立了多个生产基地和运营中心，包括：
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天水基地：成立于2003年，拥有150,000平方米的净化车间。
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西安基地：成立于2008年，净化车间面积达70,000平方米。
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昆山基地：成立于2008年，净化车间面积为50,000平方米。
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南京基地：成立于2019年，净化车间面积达80,000平方米。
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上海基地：成立于1996年，专注于特定产品类型的生产。
技术实力
公司不断加强先进封装技术和产品的研发力度，依托国家级企业技术中心、甘肃省微电子工程技术研究中心等平台，实施国家科技重大专项等科技创新项目。自主研发出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多项集成电路先进封装技术和产品。
应用领域
华天科技的产品广泛应用于以下领域：
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计算机：为各类计算设备提供高性能封装解决方案。
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网络通信：支持高速数据传输和网络设备的封装需求。
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消费电子及智能移动终端：满足智能手机、平板电脑等消费电子产品的小型化和高性能要求。
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物联网：为各类物联网设备提供可靠的封装技术支持。
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工业自动化控制：助力工业设备的智能化和高效化。
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汽车电子：提供符合汽车行业高可靠性标准的封装方案。
企业文化
华天科技秉持“诚信、创新、品质、服务”的经营理念，致力于为客户提供高品质的产品和服务。公司注重技术创新和质量控制，已成为集成电路封测业务的首选品牌之一。
联系方式
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总部地址：甘肃省天水市秦州区赤峪路88号
凭借卓越的技术实力和全球化的运营布局，华天科技在半导体封装测试领域占据重要地位，持续为客户创造价值。