颀邦科技股份有限公司（Chipbond Technology Corporation）成立于1997年7月2日，总部位于台湾新竹科学园区，是一家专注于半导体封装与测试服务的公司。公司于2002年在台湾证券柜台买卖中心挂牌上市，股票代码为6147。 颀邦科技（英语：Chipbond Technology Corporation）是台湾的一家半导体封装与测试制造服务公司。主要业务为提供显示器驱动IC后段封装及测试代工服务，其中驱动IC封装包括前段之金凸块制程与后段之TCP及COG封装，及覆晶封装并包括前段之锡铅凸块制作。
颀邦科技为拥有覆晶封装技术与晶片尺寸封装(CSP；Chip Scale Package)此二类先进技术之专业封装厂商，其产品线的规划可完全满足未来封装的主流需求。
主要经营范围：
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显示器驱动IC封装与测试：
- 金凸块（Gold Bumping）制程： 为驱动IC提供前段金凸块制作服务。
- 封装技术： 包括薄膜覆晶封装（COF）、玻璃覆晶封装（COG）和覆晶封装（Flip Chip）等。
- 测试服务： 提供完整的驱动IC后段封装及测试代工服务。
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多元IC封装与测试：
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产品应用领域：
- 消费电子： 如计算机、工作站、手机、数码相机、手表等。
- 汽车电子： 包括气囊控制器、发动机控制部件、自动刹车系统（ABS）、汽车空调等。
- 显示技术： 液晶显示器（LCD）、有机发光二极管（OLED）等。
公司发展与合作：
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与华泰合作： 2020年10月，颀邦科技与华泰通过现金收购和换股策略合作，颀邦科技成为华泰的第一大股东。
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与联电合作： 2021年9月，颀邦科技与联华电子（UMC）及其全资子公司宏诚创投进行股份交换，联电及其子公司共同持有颀邦科技约9.09%的股权，成为其最大单一股东。
公司营业项目：
营业项目为晶圆上金凸块(Gold Bump)及锡铅块(Solder Bump)之代工服务,乃先进封装如:Flip Chip BGA、TAB所必须之过程。其中金凸块及TAB组装为LCD模组所必要,2013年国内投入仟亿以上资金发展TFT-LCD(薄膜液晶显示器模组)相关周之零配件产业,也需求强劲。颀邦科技是国内唯一有能力完成LCD之驱动之IC全程封装测试之公司。2014年正处於快速成长的阶段,估计往后10年内,台湾仍是全世界LCD主要供应地区及使用地区,前景看好。国内拥有半导体制造、应用最完整之体系,从IC设计、晶圆制造、封装、测试、产品组装等,不论是自行贩卖或代工生产,在数量上都占世界举足地位。
(1) 拥有国内外驱动IC大厂客户群。
(2) 完整之凸块及先进构装研发团队。
(3) 国内唯一提供完整解决方案的LCD驱动IC专业封装大厂。
(4) 产能遥遥领先国内同业，经济规模显着提升。
(5) 扩大原物料之采购议价能力，有助生产成本之降低。
(6) 整合业界大厂的管理资源与技术。
(7) 自主的产品与设备制造技术能力，可充分发挥降低成本优势。
截至目前，颀邦科技在全球拥有六个运营据点，员工总数约5,200人，是全球最大的显示器驱动IC封装测试厂商之一。
颀邦科技股份有限公司（Chipbond Technology Corporation）
公司地址：
新竹总部：
台湾新竹科学园区力行六路 3 号
力行厂：新竹科学园区力行五路3号
展业厂：新竹科学园区展业一路10号
研发厂：新竹科学园区研发一路15号
高雄厂：高雄加工出口区南六路5号
主要生产基地：
- 台湾新竹
- 台湾苗栗竹南
- 台湾台中
🌐 官方网站：
https://www.chipbond.com.tw
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