晶合集成（Nexchip）成立于2015年5月，由合肥市建设投资与力晶创新投资合资建设，总部位于中国安徽省合肥市。作为中国大陆第三大晶圆代工厂商，晶合集成专注于提供多元化的晶圆代工服务，涵盖显示驱动芯片（DDIC）、CMOS图像传感器（CIS）、电源管理芯片（PMIC）、微控制器（MCU）以及逻辑芯片等领域。
发展历程
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2015年5月：晶合集成在合肥成立，旨在推动当地集成电路产业的发展。
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2018年10月：力晶科技持有公司41.28%的股份，成为第二大股东。
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2023年5月：晶合集成成功上市，进一步巩固其在全球晶圆代工市场的地位。
晶合集成（Nexchip）代工业务
作为中国大陆第三大晶圆代工企业，晶合集成专注于12英寸晶圆代工服务，提供多元化的代工业务，涵盖显示驱动芯片（DDIC）、CMOS图像传感器（CIS）、电源管理芯片（PMIC）、微控制器（MCU）以及逻辑芯片等领域。
1. 显示驱动芯片（DDIC）代工
晶合集成在液晶面板DDIC代工领域全球领先，提供从150nm到55nm的多种制程节点服务。其代工的DDIC产品广泛应用于电视、平板电脑、智能手机等液晶显示设备。此外，公司已实现40nm高压OLED DDIC的小批量生产，并正在开发28nm制程，以满足更高分辨率和性能的显示需求。
2. CMOS图像传感器（CIS）代工
在CIS领域，晶合集成提供90nm和55nm制程节点的代工服务，产品应用于消费电子、安防监控、车载摄像头等领域。公司已成功研发55nm背照式（BSI）CIS平台，并推出1.8亿像素全画幅CIS产品，打破了高端CIS市场的垄断地位。
3. 电源管理芯片（PMIC）代工
晶合集成采用150nm制程节点，为智能家电、工业控制等领域提供高效的PMIC代工服务。其PMIC产品具有高能效、低功耗的特点，满足各类电子设备对电源管理的严格要求。
4. 微控制器（MCU）代工
公司提供110nm嵌入式Flash（eFlash）制程的MCU代工服务，广泛应用于物联网、工业控制等领域。新一代110nm增强型MCU平台的研发成功，使得晶合集成能够为客户提供更高性能和更低功耗的MCU解决方案。
5. 逻辑芯片代工
晶合集成完成了55nm铜制程平台的研发，支持多种逻辑应用。其逻辑芯片代工服务涵盖消费电子、智能家电、工业控制等领域，满足客户对高性能逻辑芯片的需求。
6. 产能布局
自成立以来，晶合集成不断扩大产能规模。截至2024年上半年，公司月产能已达到11.5万片12英寸晶圆。未来，公司计划在OLED DDIC、CIS等领域持续扩充产能，以满足日益增长的市场需求。
7. 技术优势
晶合集成掌握多个领域的特色工艺，具备成熟的制程开发能力。截至2024年上半年，公司已完成55nm背照式CIS平台、新一代110nm增强型MCU平台的研发，并实现40nm高压OLED DDIC的小批量生产。此外，公司在合肥市“芯屏汽合”战略的支持下，承接力晶科技的成熟工艺，持续推进技术创新和制程升级。
凭借多元化的业务布局、先进的技术实力和稳定的产能，晶合集成已成为全球晶圆代工市场的重要参与者，特别是在显示驱动芯片代工领域占据领先地位。
晶合集成掌握多个领域的特色工艺，具备成熟的制程开发能力。截至2024年上半年，公司已完成55nm背照式CIS平台、新一代110nm增强型MCU平台的研发，并实现40nm高压OLED DDIC的小批量生产。此外，公司在合肥市“芯屏汽合”战略的支持下，承接力晶科技的成熟工艺，持续推进技术创新和制程升级。
产能布局
公司自成立以来，不断扩大产能规模。截至2021年，显示驱动领域的晶圆等效12英寸代工产能达到60.56万片，约90%的产能用于驱动IC。随着产能的持续扩充，晶合集成在全球晶圆代工市场的份额有望进一步提升。
管理团队
晶合集成拥有经验丰富的管理团队。董事长蔡国智先生曾在多家国内外科技及半导体公司担任高管，具有丰富的行业经验。总经理蔡辉嘉先生曾在力晶科技服务21年，历任多个重要职位，对晶圆代工业务有深刻的理解和实践经验。
股东结构
截至2024年上半年，合肥市国资委通过直接和间接方式合计持有公司39.73%的股份，为公司实际控制人。力晶科技为第二大股东，持股比例为20.58%。这种股东结构为公司的稳定发展提供了有力的支持。凭借多元化的业务布局、先进的技术实力和稳定的产能，晶合集成已成为全球晶圆代工市场的重要参与者，特别是在显示驱动芯片代工领域占据领先地位。
晶合集成（Nexchip）官方网站：
您可以通过以下链接访问晶合集成的官方网站：
联系方式：
- 电话：+86-551-62637000
- 地址：合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号