全球OSAT（外包半导体封装与测试）市场主要由ASE Technology Holding Co. Ltd.、Amkor Technology、JCET（STATS ChipPAC）、SPIL、Powertech Technology Inc.等公司主导。
2020年前十大封测公司与2019年相比没有变化，但是2019年产业集中度进一步加剧，前十大封测公司的收入占OSAT营收的84%，较2019年的83.6%增加了0.4个百分点。
根据总部所在地划分，前十大封测公司中，中国台湾有五家(日月光ASE、力成科技PTI、京元电子KYEC、南茂科技ChipMOS、颀邦Chipbond)，市占率为46.26%，较2019年的43.9%增加2.3个百分点;中国大陆有三家(长电科技JCET、通富微电TFMC、华天科技HUATIAN)，市占率为20.94%，较2018年20.1%增加0.84个百分点;美国一家(安靠Amkor)，市占率为14.62%，和较2018年持平;新加坡一家(联合科技UTAC)，市占率为2.15%，较2019年的2.6%减少0.45个百分点。
2020年前十大中，除联合科技外，其他九家都有不同程度增长，有七家公司的增长率是两位数。增幅前三名分别是分别是通富微电(30.46%)、长电科技(19.09%)和力成科技(14.85%)。
根据总收入，全球排名前几位的OSAT公司可能包括：
- ASE Technology Holding Co., Ltd.: US$ 11.87 Billion
- Amkor Technology: US$ 4.31 Billion
- JCET (STATS ChipPAC): US$ 3.97 Billion
- SPIL: US$ 2.79 Billion
- Powertech Technology Inc.: US$ 2.17 Billion
- TongFu Microelectronics Co., Ltd.: US$ 1.07 Billion
- Tianshui Huatian Technology Co.,Ltd: US$ 1.065 Billion
- UTAC Holdings Ltd and its subsidiaries (“UTAC”): US$ 0.78 Billion
- King Yuan Electronics CO., Ltd.: US$ 0.66 Billion
- ChipMOS Technologies Inc.: US$ 0.603 Billion
全球OSAT公司按总收入排名如下：
- ASE日月光ASE： 118.7亿美元
- 安靠Amkor科技： 43.1亿美元
- 江苏长电科技（STATS ChipPAC）： 39.7亿美元
- SPIL（硅精密工业股份有限公司）： 27.9亿美元
- 宝扩科技： 21.7亿美元
- 通富微电子有限公司： 10.7亿美元
- 天水华天科技有限公司： 10.65亿美元
- UTAC控股有限公司及其子公司（“UTAC”）： 7.8亿美元
- 京元电子股份有限公司： 6.6亿美元
- ChipMOS科技有限公司： 6.03亿美元
这些数字概述了每家公司的营收情况，以及它们在全球OSAT市场中的相对位置。
正如引入了三维（3D）集成电路堆叠等新技术一样，芯片-封装相互作用的复杂性显著提高，对晶圆厂提供满足广泛领先设计需求的端到端解决方案变得日益困难。
为了应对这种情况，采用了一种被称为OSAT的分包装配方法。OSAT，即外包半导体封装与测试，提供第三方集成电路封装和测试服务。OSAT充当IDM和晶圆厂的商业供应商，提供可将其一定比例的IC封装生产外包给OSAT的封装和测试服务。
既有内部封装操作的IDM和晶圆厂，也可能选择将一部分封装生产外包给OSAT。没有自己制造设施的Fabless公司通常也选择将其封装需求外包给OSAT，一些晶圆厂也采用相同的方式。
在内部制造能力无法满足需求时，OSAT发挥了管理溢出产能的关键作用。通过外包给OSAT，半导体行业可以提高其供应链的灵活性，更好地满足各种需求，并向客户提供强大而可靠的解决方案。此外，通过外包给OSAT，半导体公司通常能够实现成本节省，封装价格每年降低2%到5%。
随着语音、视频和数据功能融合成一个平台，半导体制造商越来越依赖OSAT公司提升其实现新功能水平的能力，这涉及推动集成技术达到新的高度。
据Gartner称，包括OSAT、晶圆厂和IDM在内的IC封装和测试服务市场预计在2017年将达到533亿美元。Yole Development预测，2019年，IC封装市场，包括所有技术，预计在收入方面将达到680亿美元，较2018年增长3.5%。
ASE Technology Holding Co., Ltd. （台湾）
日月光是全球最大的外包半导体组装和测试制造服务供应商，占有30%的市场份额，其总部设在高雄，由张颂仁兄弟于1984年创立。日月光为全球90%以上的电子公司提供半导体组装和测试服务。封装服务包括扇出晶圆级封装(FO-WLP)，晶圆级芯片级封装(WL-CSP)，倒装芯片，2.5D和3D封装，系统级封装(SiP)和铜引线键合等。该公司的主要业务在台湾高雄，其他工厂分别位于中国大陆，韩国，日本，马来西亚和新加坡。它还在中国大陆，韩国，日本，新加坡，比利时和美国设有办事处和服务中心。
Advanced Semiconductor Engineering, Inc.，也被称为ASE Group，总部位于台湾高雄，是市场领导者。该公司是独立半导体组装和测试制造服务的提供商。2018年全年净营收达到新台币371,092百万元（约合118.7亿美元），较2017年增长28%。封装业务、测试业务、EMS业务和其他业务的收入贡献分别占全年总净营收的约48%、10%、41%和1%。
Amkor （美国）
Amkor是全球领先的外包半导体封装和测试服务提供商之一，总部位于亚利桑那州坦佩市。Amkor在中国、日本、韩国、马来西亚、菲律宾、葡萄牙和台湾设有工厂。2016年，Amkor收购了日本最大的OSAT提供商J-Devices Corp。Amkor的IDM客户包括英特尔公司、瑞萨电子公司、意法半导体公司、德州仪器公司和东芝公司。Amkor的净销售额从2017年的42.07亿美元增加了1.094亿美元，增长了2.6%，达到2018年的43.165亿美元。此增长归因于在通信、计算和汽车终端市场的销售提升。
江苏长电科技 JCET (STATS ChipPAC) （中国）
STATS ChipPAC是由总部位于中国的江苏长电科技股份有限公司（JCET）全资拥有的。JCET从事集成电路和离散器件的测试和分销，以及离散器件的芯片设计和制造。2018年全年，JCET估计收入达到39.7亿美元，较前一年增长了12.46%。
硅品精密工业（Siliconware Precision Industries，简称SPIL）（台湾）
硅品精密工业（Siliconware Precision Industries，简称SPIL）是一家总部位于台湾台中的半导体封装和测试服务公司。截至2018年全年，公司的销售收入为新台币87,417百万元（约合27.9亿美元），较2017年同期增长4.6%。该制造服务公司提供的服务是根据个别客户的需求定制的。2017年，公司净营业收入的84.8%来自封装服务，14.3%来自测试服务。
Powertech Technology Inc. （台湾）
Powertech Technology Inc.是一家台湾的半导体组装、封装和测试公司。该公司的主要服务包括芯片探针测试、引脚翘起（Bumping）、薄膜封装（WLP）、封装、最终测试和模块组装。公司估计2018年全年收入为新台币680.3亿元（约合21.7亿美元），比上一年的596.3亿元（约合19亿美元）增长了14.21%。
