晶圆代工厂（Foundry） 指的是专门为半导体设计公司提供晶圆制造服务的企业，它们本身不设计芯片，而是负责将设计好的芯片电路在硅片（晶圆）上进行制造、加工和封装。
这些工厂主要为无晶圆厂半导体公司（Fabless）提供生产支持，如高通（Qualcomm）、英伟达（NVIDIA）、AMD、联发科（MediaTek）等，它们设计芯片但不拥有晶圆制造工厂。
晶圆代工的流程
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接收芯片设计
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光罩（Photomask）制作
- 将芯片电路布局转化为光罩，用于光刻工艺。
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晶圆制造（Wafer Fabrication）
- 使用光刻、沉积、刻蚀、离子注入等工艺在硅片上制造电路。
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晶圆测试（Wafer Testing）
- 检测晶圆上的芯片是否符合规格要求。
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封装与测试（Packaging & Testing）
- 将晶片切割、封装成最终芯片，并进行电性测试。
晶圆代工的分类
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纯晶圆代工（Pure-play Foundry）
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IDM（Integrated Device Manufacturer）模式
全球主要晶圆代工厂
- 台积电（TSMC） – 全球最大晶圆代工厂，市场份额超50%。
- 三星（Samsung Foundry） – 既生产自家芯片（Exynos），也为高通等公司代工。
- 中芯国际（SMIC） – 中国大陆最大的晶圆代工厂。
- 格芯（GlobalFoundries） – 美国领先的晶圆代工厂。
- 联电（UMC） – 台湾第二大晶圆代工厂。
晶圆代工的重要性
2024年全球十大晶圆代工厂
根据市场研究机构TrendForce集邦咨询最新公布的报告显示，2024年第三季尽管总体经济情况未明显好转，但受益于下半年智能手机、PC/笔电新品带动供应链备货，加上AI服务器相关HPC需求持续强劲，整体晶圆代工产能利用率较第二季改善，第三季全球前十大晶圆代工业者产值季增9.1%，达349亿美元，这一成绩部分原因归功于高价的台积电3nm制程大量贡献产出，打破疫情期间创下的历史纪录。
从具体的厂商表现来看，台积电第三季营收同比大涨至235.27亿美元，市场份额环比增长2.6个百分点至64.9%，额稳居第一名。TrendForce表示，第三季智能手机旗舰新品、AI GPU及PC CPU新平台等HPC产品齐发，推动了台积电产能利用率与晶圆出货量提升，营收环比增长13%，达到235.3亿美元。
三星晶圆代工（Samsung Foundry）排名第二，营收为22.57亿美元，环比下滑12.4%，市场份额也环比降低了2.2个百分点至9.3%。尽管三星获得了部分智能手机相关芯片订单，但是其先进制程主要客户的产品已逐步进入生命周期尾声，再加上成熟制程竞争激烈，导致不得不降价应对，这也使得其三季度营收及市场率均出现了下滑。
中芯国际继前几个季度进入全球前三之后，三季度仍继续站稳第三。虽中芯国际在该季度晶圆出货量无明显提升，但得益于产品组合优化，以及12英寸新增产能开出，带动了出货增加等因素，推动其营收环比增长14.2%至21.71亿美元，市场份额环比提升了0.3个百分点至6%。
成熟制程大厂联电在被中芯国际挤下第三之后，一直排名在第四位。联电三季度晶圆代工出货与产能利用皆比上一季改善，带动营收环比增长6.7%至18.7亿美元，市场份额环比下滑0.1个百分点至5.2%。
格芯（GlobalFoundries）受益于第三季智能手机、PC新品所需的外围芯片备货订单，晶圆出货与产能利用率也均比上一季增长，营收环比增长6.6%至17.4亿美元，市场份额环比下滑0.1个百分点至4.8%，排名第五。
华虹集团三季度也受益于智能手机、PC新品所需的外围芯片备货订单，叠加消费类产品库存回补备货需求，提升旗下了HLMC与HHGrace产能利用率，整体营收环比增长12.8%至7.99亿美元，市场份额环比增长0.1个百分点至2.2%，营收排行第六。
排名第七的Tower（高塔半导体）第三季受益于智能手机周边RF IC、AI服务器所需光通讯SiPho、SiGe等订单，推动产能利用率提升，营收环比增长5.6%，达到3.71亿美元，但市场份额仍环比下滑0.1个百分点至1%。
世界先进第三季受益于消费类LDDI、面板/智能手机PMIC与AI相关MOSFET订单，产能利用率与晶圆出货均有增长，营收环比增长6.9%，达到3.66亿美元，市场份额环比持平为1%，排名第八。
力积电第三季存储器代工投片稳定增加，逻辑业务也获得了智能手机外围芯片的急单，推动其营收环比增长4.9%至3.36亿美元，市场份额环比减少0.1个百分点至0.9%，排名第九。
晶合集成（Nexchip）第三季营收环比增长约10.7%至3.32亿美元，市场份额环比持平为0.9%，维持排名第十。
展望2024年第四季，TrendForce预计AI及旗舰智能手机、PC主芯片将带动5/4nm、3nm先进制程需求至年底，同时CoWoS先进封装产能也将持续供不应求。至于28nm以上成熟制程，由于终端销售情况不明朗，加上即将进入2025年第一季传统销售淡季，消费类产品在2024年第三季备货后，TV SoC、LDDI、Panel related PMIC等外围IC的备货需求显著降低。不过，上述因素将与中国智能手机品牌年底促销冲刺销量，以及中国以旧换新补贴争先刺激供应链急单效应抵消，预计第四季成熟制程产能利用率将与前一季持平或小幅增长。
截至2024年第三季度，全球晶圆代工市场呈现出以下排名：
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格芯（GlobalFoundries）：营收为17.4亿美元，市场份额为4.8%。
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华虹集团（HuaHong Group）：营收为7.99亿美元，市场份额为2.2%。
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高塔半导体（Tower Semiconductor）：营收为3.71亿美元，市场份额为1%。
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世界先进（VIS）：营收为3.66亿美元，市场份额为1%。
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力积电（PSMC）：营收为3.36亿美元，市场份额为0.9%。
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晶合集成（Nexchip）：营收为3.32亿美元，市场份额为0.9%。
以下是对这些晶圆代工厂的详细介绍：
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- 总部：台湾新竹
- 简介：全球最大的纯晶圆代工厂，提供从0.5微米到3纳米的多种制程技术，服务范围涵盖高性能计算、移动设备、汽车电子等领域。
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- 总部：中国上海
- 简介：中国大陆最大的晶圆代工厂，提供从0.35微米到14纳米的多种制程服务，专注于为全球客户提供多元化的半导体制造解决方案。
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- 总部：台湾新竹
- 简介：全球知名的晶圆代工厂，提供从0.5微米到14纳米的制程技术，服务领域包括消费电子、通信、汽车电子等。
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- 总部：美国加利福尼亚州圣克拉拉
- 简介：全球领先的专业晶圆代工厂，提供从180纳米到12纳米的多种制程技术，专注于物联网、汽车、移动通信等市场。
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华虹集团（HuaHong Group）：
- 总部：中国上海
- 简介：中国主要的晶圆代工厂之一，提供从1微米到90纳米的多种制程服务，专注于嵌入式非易失性存储器、功率器件等特色工艺。
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高塔半导体（Tower Semiconductor）：
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世界先进（VIS）：
- 总部：台湾新竹
- 简介：专注于8英寸晶圆代工服务，提供从0.5微米到90纳米的制程技术，主要服务于电源管理IC、显示驱动IC等市场。
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力积电（PSMC）：
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晶合集成（Nexchip）：
- 总部：中国安徽合肥
- 简介：专注于12英寸晶圆代工服务，提供从110纳米到55纳米的制程技术，主要面向显示驱动IC、功率管理IC等市场。
需要注意的是，以上数据基于2024年第三季度的统计，市场动态变化较快，排名和数据可能会随着时间的推移而有所调整。
